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蒋尚义:集成系统成后摩尔定律趋势 大陆应着力建立生态系统

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  半导体投资联盟4天前我要分享

 (设置微网新闻,艾萌报道)19日,第三届微网半导体峰会在厦门海沧举行。台积电前首席技术官蒋尚义,武汉宏鑫半导体制造有限公司总经理兼首席执行官蒋尚义发表了讲话《从集成电路到集成系统》。

武汉宏鑫半导体总经理兼首席执行官蒋尚义

以下是演讲的要点:

半导体产业环境在过去两年中发生了巨大变化。

摩尔定律反映了30年代和40年代集成电路产业发展的强大动力,接近物理极限。虽然半导体将继续创新,但它们不会像以前那么快,而且影响将非常大。

与此同时,系统设计在过去40或50年间没有太大变化。电路板和封装的技术发展远远落后于芯片。今天,在二维空间中芯片的密度超过100万次。未来系统技术发展的瓶颈在于封装和电路板。业界已开发出先进的封装技术来解决它。

此外,使用先进工艺的客户和产品越来越少,只能使用大量的IC。据统计,采用先进技术需要投资5亿至1亿美元,而超过5亿元的销售额很可能会收回投资。随着智能手机时代的到来,对芯片的要求也不同,品种多样,变化快,但数量不一定大,而且目前的生态环境已不再适用。

半导体应用市场的发展也带来了新的商机。从1980年开始,大型计算机,1990年的PC,2000年的手机和2010年的智能手机将成为2020年的多应用市场。近年来,在少数供应商的手中,多样化的应用需要单芯片,对芯片的需求更加多样化。市场将不再控制少数供应商。

因此,为了应对上述技术和行业变化,解决了封装和电路板的瓶颈问题,并采用集成系统使芯片之间的连接紧密性与整体系统性能类似。单芯片,从而降低成本并提高性能。根据不同的系统,针对每个单元的特殊需求,选择合适的单元,通过先进的封装和板卡技术重新整合称为集成系统,这将是后摩尔时代的发展趋势。可以通过子系统集成启动系统集成。例如,在过去,GPU与8个DRAM集成,并通过高级封装集成到一个芯片中,以大大提高性能。

采用先进的封装,即使芯片远离芯片也可以考虑,因此可?粤榛畹囟ㄒ逑低场U庑枰⑾冉陌氨曜迹沽鞒毯蜕杓颇芄徊皇茏璋亟型ㄐ拧K胁饭娓袷贾杖缫坏毓菇ㄍ暾纳肪场?

在半导体产业的生态环境中,供应链的构成涉及设备+原材料,硅片工艺,封装测试,芯片和系统产品,这些都是不可或缺的,更重要的是,相互合作以达到最佳效果。系统性能。化工。因此,在集成系统的设计中,首先要了解系统需要什么,以及哪个过程可以达到最佳效果。例如,相同的7nm工艺,如果您提前计划设计产品性能,可以增加20%。

对于国内半导体产业的发展,首要的建议是建立三个完整的高性能生态环境,如计算机,物联网等低能耗和手机等消费产品。它们有不同的流程,可以根据流程改善相关的生态基础设施。政府应该支持行业建立相关标准,包括流程和知识产权,以使行业受益。二是加快后摩尔时代的布局,布局综合系统,发展综合系统技术和建设所需的整体生态环境。如果综合系统是正确的道路,大陆将优先考虑综合系统,建立完整的生态环境。预计将在后摩尔时代领先并赢得全球市场竞争。 (校对/组)

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(设置微网新闻,艾萌报道)19日,第三届微网半导体峰会在厦门海沧举行。台积电前首席技术官蒋尚义,武汉宏鑫半导体制造有限公司总经理兼首席执行官蒋尚义发表了讲话《从集成电路到集成系统》。

武汉宏鑫半导体总经理兼首席执行官蒋尚义

以下是演讲的要点:

半导体产业环境在过去两年中发生了巨大变化。

摩尔定律反映了30年代和40年代集成电路产业发展的强大动力,接近物理极限。虽然半导体将继续创新,但它们不会像以前那么快,而且影响将非常大。

与此同时,系统设计在过去40或50年间没有太大变化。电路板和封装的技术发展远远落后于芯片。今天,在二维空间中芯片的密度超过100万次。未来系统技术发展的瓶颈在于封装和电路板。业界已开发出先进的封装技术来解决它。

此外,使用先进工艺的客户和产品越来越少,只能使用大量的IC。据统计,采用先进技术需要投资5亿至1亿美元,而超过5亿元的销售额很可能会收回投资。随着智能手机时代的到来,对芯片的要求也不同,品种多样,变化快,但数量不一定大,而且目前的生态环境已不再适用。

半导体应用市场的发展也带来了新的商机。从1980年开始,大型计算机,1990年的PC,2000年的手机和2010年的智能手机将成为2020年的多应用市场。近年来,在少数供应商的手中,多样化的应用需要单芯片,对芯片的需求更加多样化。市场将不再控制少数供应商。

因此,为了应对上述技术和行业变化,解决了封装和电路板的瓶颈问题,并采用集成系统使芯片之间的连接紧密性与整体系统性能类似。单芯片,从而降低成本并提高性能。根据不同的系统,针对每个单元的特殊需求,选择合适的单元,通过先进的封装和板卡技术重新整合称为集成系统,这将是后摩尔时代的发展趋势。可以通过子系统集成启动系统集成。例如,在过去,GPU与8个DRAM集成,并通过高级封装集成到一个芯片中,以大大提高性能。

采用先进的封装,即使芯片远离芯片也可以考虑,因此可以灵活地定义系统。这需要建立先进的包装标准,使流程和设计能够不受阻碍地进行通信。所有产品规格始终如一地构建完整的生态环境。

在半导体产业的生态环境中,供应链的构成涉及设备+原材料,硅片工艺,封装测试,芯片和系统产品,这些都是不可或缺的,更重要的是,相互合作以达到最佳效果。系统性能。化工。因此,在集成系统的设计中,首先要了解系统需要什么,以及哪个过程可以达到最佳效果。例如,相同的7nm工艺,如果您提前计划设计产品性能,可以增加20%。

对于国内半导体产业的发展,首要的建议是建立三个完整的高性能生态环境,如计算机,物联网等低能耗和手机等消费产品。它们有不同的流程,可以根据流程改善相关的生态基础设施。政府应该支持行业建立相关标准,包括流程和知识产权,以使行业受益。二是加快后摩尔时代的布局,布局综合系统,发展综合系统技术和建设所需的整体生态环境。如果综合系统是正确的道路,大陆将优先考虑综合系统,建立完整的生态环境。预计将在后摩尔时代领先并赢得全球市场竞争。 (校对/组)